无锡天斗半导体科技有限公司

无锡天斗半导体科技有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-13
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[企业名称]无锡天斗半导体科技有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]金起鸣
[注册资本]200万人民币(元)
[实缴资本]200万人民币
[成立日期]2023-10-08
[核准日期]2023-10-08
[营业期限]2023-10-08 至 无固定期限
[所属省份]江苏省
[所属城市]无锡市
[所属区县]锡山区
[电话]-
[邮箱]-
[统一社会信用代码]91320205MACXXC7C4J
[纳税人识别号]91320205MACXXC7C4J
[工商注册号]320205000597432
[组织机构代码]MACXXC7C-4
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股)
[行业]研究和试验发展
[曾用名]-
[地址]无锡市锡山区锡北镇芙怡路1-30
[最新年报地址]-
[经营范围]一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；网络技术服务；区块链技术相关软件和服务；电子专用材料销售；软件开发；通用设备修理；电气设备修理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；机械设备销售；机械电气设备销售；机械零件、零部件销售；国内贸易代理；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）